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DDR3
封装：FBGA 96b
容量：128*16/256*16/512*16
温度：0~85℃
速率：1866Mbps
工作电压：1.5V/1.35V
兼容平台：MTK、Spreadtrum、Rockchip、Amlogic
● 更高的外部数据传输率
● 更先进的地址/命令与控制总线的拓扑架构
● 在保证性能的同时将能耗进一步降低
相关应用:平板,车载,盒子
产品说明
| 容量 2Gb 4Gb 8Gb |
位宽 128M x 16 256M x 16 512M x 16 |
速率 1866Mbps |
工作电压 1.5V 1.35V |
工作温度 0~85℃ |
封装 FBGA 96 |
工作状态 Mass Production |
| 料号 | 容量 | 位宽 | 速率 | 工作电压 | 工作温度 | 封装 | 工作状态 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| RS512M16VADF-107AT | 8Gb | 512M x 16 | 1866Mbps | 1.5V | 0~85℃ | FBGA 96 | Mass Production |
| RS256M16V0DB-107AT | 4Gb | 256M x 16 | 1866Mbps | 1.5V | 0~85℃ | FBGA 96 | Mass Production |
| RS128M16V8DB-107AT | 2Gb | 128M x 16 | 1866Mbps | 1.5V | 0~85℃ | FBGA 96 | Mass Production |
| RS128M16VMDC-107AT | 2Gb | 128M x 16 | 1866Mbps | 1.5V | 0~85℃ | FBGA 96 | Mass Production |
